प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने वैश्विक चिप कंपनियों के प्रमुखों के साथ की बैठक, फुजifilm ने भारत में किया बड़ा निवेश ऐलान

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 16 सितंबर 2026 को नई दिल्ली में वैश्विक सेमीकंडक्टर कंपनियों के शीर्ष अधिकारियों के साथ एक गोलमेज बैठक की अध्यक्षता की। इस बैठक का उद्देश्य भारत के उभरते प्रौद्योगिकी क्षेत्रों में तेजी से विस्तार करना है। इस दौरान जापानी फर्म फु Fujifilm ने भारत में 800 करोड़ रुपये के सेमीकंडक्टर सामग्री संयंत्र की योजना का खुलासा किया। यह देश की बढ़ती इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण श्रृंखला के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है। प्रधानमंत्री ने सेवा तीर्थ में उद्योग के नेताओं के साथ घरेलू सेमीकंडक्टर निर्माण के अगले चरण पर चर्चा की। प्रेस सूचना ब्यूरो की विज्ञप्ति के अनुसार, उन्होंने सरकार और उद्योग के बीच घनिष्ठ सहयोग का आह्वान किया और कंपनियों से कृत्रिम बुद्धिमत्ता और क्वांटम कंप्यूटिंग जैसे क्षेत्रों में कौशल और नवाचार पर ध्यान केंद्रित करने को कहा। प्रधानमंत्री ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता में एक करोड़ लोगों को प्रशिक्षित करने के राष्ट्रीय लक्ष्य पर प्रकाश डाला। उन्होंने कहा कि भारत को उभरती प्रौद्योगिकियों में शुरुआती नेताओं में शामिल होना चाहिए। सरकार अब मूलभूत प्रयासों से आगे बढ़कर बड़े पैमाने और अवसर के चरण में जा रही है। उन्होंने एक अनुमानित और उत्तरदायी नीतिगत माहौल का वादा किया।

फुजिफिल्म का 800 करोड़ रुपये का निवेश

फु Fujifilm की 800 करोड़ रुपये के निवेश की प्रतिबद्धता आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण जुड़ाव है। कंपनी का उद्देश्य भारत में एक ग्रीनफील्ड सेमीकंडक्टर सामग्री निर्माण सुविधा स्थापित करना है। पीटीआई और व्यावसायिक प्रकाशनों की रिपोर्ट के अनुसार, अक्टूबर 2026 से दो अलग-अलग चरणों में परिचालन शुरू होगा। भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 के तहत अनुमोदन मिलने के बाद वित्तीय वर्ष 2028 तक व्यावसायिक उत्पादन की उम्मीद है। इस सुविधा का फोकस दो विशिष्ट क्षेत्रों पर होगा। पहले चरण में फ्रंट-एंड प्रक्रिया रसायनों का उत्पादन शामिल है। दूसरा चरण उद्योग को सेमीकंडक्टर सतह कंडीशनिंग सामग्री और उच्च शुद्धता वाले रसायन की आपूर्ति करेगा। हालांकि सटीक स्थान की पुष्टि अभी नहीं हुई है, लेकिन फु Fujifilm ने ढोलेरा में संभावित स्थल का पता लगाने के लिए जून 2026 में गुजरात राज्य इलेक्ट्रॉनिक्स मिशन के साथ एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए थे। यह पिछला समझौता अंतिम निवेश के बजाय एक अन्वेषण दस्तावेज था।

सेमीकंडक्टर गोलमेज बैठक में शामिल प्रमुख कंपनियां

इस गोलमेज सम्मेलन में वैश्विक चिप पारिस्थितिकी तंत्र की रीढ़ बनने वाली कई कंपनियों के प्रतिनिधियों ने हिस्सा लिया। इस कार्यक्रम में SEMI, माइक्रोन, इन्फिनियन, एप्लाइड मैटेरियल्स, ASML, मर्क, टोक्यो इलेक्ट्रॉन, फु Fujifilm, AMD, इंटेल, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, लैम रिसर्च, रैपिडस, NXP, फॉक्सकॉन, सेमी कंडक्टर डिवाइसेस, एडवानटेस्ट, सेलेस्टा कैपिटल, CG पावर और IBM रिसर्च के प्रतिनिधि शामिल हुए। भारत अभी बड़े पैमाने पर अग्रणी लॉजिक चिप्स का निर्माण नहीं करता है, इसलिए यह राष्ट्र फाउंड्री निवेशकों और टूल निर्माताओं को आकर्षित करने के लिए इस राजनीतिक परत पर निर्भर करता है। SEMICON India 2026 का आयोजन 17 सितंबर से 19 सितंबर तक नई दिल्ली के यशोभूमि में हो रहा है। प्रधानमंत्री इस कार्यक्रम का उद्घाटन करने वाले हैं, जिसकी थीम 'सिलिकोण टू सिस्टम्स: बिल्डिंग द इकोसिस्टम' है। उद्योग के सूत्रों ने बताया कि कई भाग लेने वाले ने Semicon 2.0 फ्रेमवर्क के हिस्से के रूप में भारत में अनुसंधान और विकास कार्यों का विस्तार करने में रुचि व्यक्त की।